高精度框架材料紫铜C19210或KFC

C19210

C19400

· 抗拉强度：420Mpa

· 硬度：HV 120-135

· 导电率：导电率>80%IACS

· 高软化点：470℃以上

· 耐蚀性好

· 膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

· 强度：抗拉强度高达550Mpa

· 硬度：HV120-155

· 导电率：导电率>60%IACS

· 高软化点：470℃以上

· 耐蚀性好

· 膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

· 焊接性能良好

高硬高导高软化铁青铜板带

产品名称

ASTM/CDA

EN 

JIS  日标

GB/QB  国标 

特性

用途

美标

欧准

高硬高导高软化铁青铜板带

C19210

CuFe0.1P

KFC

QFe0.1

优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。

主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件，产品受到高端市场的青睐。

C19400

CuFe2P

C194

QFe2.5

良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，优良的热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。